金桥铜业铜箔软连接以质量优越深受客户信赖支持。

铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。故又被称为铜皮软连接、铜片软连接。

金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。金桥铜业专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！

金桥铜业至今已拥有40年的制造铜编织线，铜绞线，铜箔软连接等产品的经验与技术制造商和供应商，所生产的产品广泛应用于轨道交通、医疗器械、电力电气、新能源风电等领域，是西门子、中车、艾默生、GE、ABB、正泰、施耐德、沃尔及联影等公司的合格供应商。

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