金桥铜业大电流铜皮软连接有两种工艺，一种是压熔焊软连接，我们叫他铜箔软连接；另一种钎焊软连接，我们叫他铜伸缩节/母线伸缩节等。其两种铜软连接工艺有以下几方面：

  压焊软连接(大电流铜箔软连接)：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。

  钎焊软连接（铜母线伸缩节）：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响。铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
 

  化学电镀或清洗、水洗：

  （1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）

  （2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀

  （3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。（电镀工艺中，软连接因已经焊接，叠片间很容易渗入残留液，难以清洗干净）

  （4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护

  （5）表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。
 

  金桥铜业铜软连接专家，常年生产铜绞线，超软辫子，碳刷引线，导线以及铝编织线和铝导线等各种铜导电软连接产品。铜软连接包括铜编织线软连接、铜绞线软连接、铜箔软连接（铜带软连接）、绝缘软母排、软铜排等各种铜柔性导电产品。
 

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