铜箔软连接之焊接工艺简介
越来越多的用户选择来金桥定制铜箔软连接,是什么吸引他们驻足下单呢?又是什么样的工艺获得客户信赖呢?下面就由小编为您介绍下铜箔软连接的焊接工艺:
铜带软连接焊接工艺一般有两种,分别是氩氟焊和高分子扩散焊工艺。氩弧焊,是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术,又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体,将空气隔离在焊区之外,防止焊区的氧化,这种焊接有焊疤,在通过高温时,可能造成焊接处脱焊影响产品性能。高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化,从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调,可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度,既实现快速加热,同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。高分子扩散焊机高频变压器上电压低,大大降低了由于高压引起的绝缘和打火问题,使设备的工作可靠性大为提高,同时高频变压器体积小,重量轻,损耗低,无需焊料,扩散焊接节约资源,避免重复焊接,可在指定的地方焊接,无痕焊接。
金桥铜业高品质铜软连接均采用高分子扩散焊工艺,产品无疤痕,工件外观平整光滑,导电率良好,产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做软性导电连接。欢迎广大用户来厂来电参观指导!
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