铜箔软连接性能与应用
铜箔软连接是由单片厚度0.10mm(标准设计)或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20,0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的,安装接触面采用压焊设计生产。
压焊是一种特殊的焊接工艺,能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起,金桥铜业的焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种分子连接性,压焊铜箔软连接是一种很好的电导体,安装接触面可以承受任何形式的挤压,弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的,所以他可以安装到只有2毫米的空间内(例如发电机内部作连接用)。
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