铜带软连接、铜皮软连接、铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术-次性焊接成型。浙江金桥铜业铜箔软连接产品质量可靠，电导率大，承受电流大，电阻率小，经久耐用等特点。
 

  广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。生产原材料铜材采用国际,
 

  1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mmO.5mm之间2.搭接面镀锡或镀银

  3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

  4.用户可带料加工，最大搭口尽寸，长：220mm，宽：440mm，厚：40mm总长度不限

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