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  金桥铜业铜箔软连接采用优质的0.10mm（常规）T2紫铜焊接而成，可按照客户要求使 0.03mm, 0.05mm, 0.2mm,0.3mm, 0.50mm的铜箔叠焊成，安装接触面采用压焊、冲孔技术设计生产。

 

  裸铜铜箔软连接关键生产工序：

  1、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式。

  2、压焊：指利用焊接时施加一定高温和高压而完成焊接的方法。焊接时利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触，并升高待焊接部位温度，通过调节温度、压力和焊接时间，使待焊表面充分进行扩散而实现铜箔间结合。焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响磨边，也会影响导电系统的正常运行及、安全性和其使用寿命。

 

  3、磨边：通过粗磨和精磨，磨边机可磨削铜箔软连接的斜面和多余的尺寸。

  4、钻孔：铜箔软连接的常规设计是无钻孔的，如需钻孔，我们将按照您的需求钻孔。

 

  浙江金桥铜业专注于铜箔软连接和铜线软连接生产、研发和销售，立志成为铜软连接专家。金桥铜业通过了ISO9001，ISO14001，IATF16949和ROHS等质量管理体系认证，公司采用先进的生产工艺、精良的设备及完善的辅助配套设施进行生产。多年来，凭借出色的技术研发能力、高质量的产品、高信誉的经营理念赢得了许多客户的认可，金桥铜业长期为国内新能源汽车行业及著名外资企业提供零部件配套服务。

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