铜带软连接就是铜箔软连接，有多篇T2紫铜箔叠加两端压焊而成，焊接区可根据客户的要求钻孔。压焊是一种特殊的焊接工艺，又称分子扩散焊。它是一种绝佳的电导体，通常用于新能源汽车、开关设备、电厂、阴极保护、母线槽、真空断路器、电阻焊工程、电力机车及电炉和一些用得到铜箔软连接安装导电的地方（定制）。

  金桥铜业铜带软连接型号为BGTBR(X)-L*W*L/d/产品形状及孔类型。BG表示金桥铜业的企业代号BRIDGOLD,TBR表示铜箔软连接，（X）指镀锡亦可镀银（Y）、镀镍(N)。L*W*L是长度(L)*宽度（W）*厚度（L），d是两端钻孔的孔径大小。

产品形状及孔类型，这里要着重说明一下，大多数铜带软连接为定制产品，一些定制产品的形状不在我们形状类型之中，望您标注清楚，而金桥的铜带软连接的产品形状类型如下图：（询价时，请如下标注）

钻孔类型如下：

金桥铜业铜带软连接单片铜箔厚度有0.03mm、0.05mm、0.10mm（常规）、0.20mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm。表面均可做镀锡、镀银、镀镍或者裸铜处理，截面积范围在1.5mm2­——5000mm2，更多关于铜带软连接的型号或者载流量等等相关问题请来电咨询，亦可到厂考察。
 

 如果你也正在在找一个铜带软连接厂家，不妨了解下金桥，全国服务热线：400-001-7700，公司网站： www.jq6666.com

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