- 铜箔软连接就是采用铜箔片为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,通过大电流加热压焊成型。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,通过大电流加热压焊成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/xnyqcdjcztrlj.html
- 采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用高分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。 具有良好的柔性导电作用,消除汽车在运行过程中因振动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳。[查看]
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- 采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。 具有良好的柔性导电作用,消除汽车在运行过程中因振动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳。[查看]
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- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
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- 产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。[查看]
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- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
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- 安装接触面采用压焊设计生产。压焊是一种特殊的焊接工艺,能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。[查看]
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- 铜箔软连接,金桥铜业另一拳头产品。选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,表面电阻小。新能源动力汽车蓄能电池上也用到金桥大量铜软连接与硬连接产品。铜连接可镀锡,镀银,镀镍处理,中间部位可选用低压,高压及特殊PVC绝缘材料。[查看]
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