- 铜箔软连接,搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
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- 铜箔软连接,金桥铜业另一拳头产品。选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,表面电阻小。新能源动力汽车蓄能电池上也用到金桥大量铜软连接与硬连接产品。铜连接可镀锡,镀银,镀镍处理,中间部位可选用低压,高压及特殊PVC绝缘材料。[查看]
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- 铜箔软连接采用T2铜箔,经分丝成各种宽度,通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接,整体或表面可镀银镀锡处理。[查看]
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- 产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。[查看]
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- 金桥铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
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- 安装接触面采用压焊设计生产。压焊是一种特殊的焊接工艺,能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。[查看]
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- 具有良好的柔性导电作用,消除汽车在运行过程中因震动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳,同时绝缘层能减缓内部铜箔的氧化腐蚀,满足电气部件间的绝缘要求。[查看]
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- 压焊是一种特殊的焊接工艺,能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种完美的分子连接性,压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体。安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲、或者碰撞。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
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- 原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
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- 具有良好的柔性导电作用,消除汽车在运行过程中因振动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳。[查看]
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- 压焊是一种特殊的焊接工艺,能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种完美的分子连接性,压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体。安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲、或者碰撞。[查看]
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- 金桥铜箔软连接产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻小,经久耐用,安装方便。采用先进自动化焊接技术,一次性焊接成型。[查看]
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- 产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。[查看]
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- 金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂,全程质量管控。金桥铜业有研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图,解决您的后顾之忧![查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
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- 产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
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