- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljcj.html
- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/byqtdrlj.html
- 铜箔软连接是由0.10mm(标准设计)或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/fbtdrlj.html
- 金桥铜业铜带软连接原料选用T2或以上的紫铜带,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gykgtdrlj.html
- 铜箔软连接,搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljcj.html
- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/zlsbtdrlj.html
- 铜箔软连接,金桥铜业另一拳头产品。选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,表面电阻小。新能源动力汽车蓄能电池上也用到金桥大量铜软连接与硬连接产品。铜连接可镀锡,镀银,镀镍处理,中间部位可选用低压,高压及特殊PVC绝缘材料。[查看]
- http://www.jq6666.com/xnyrlj/xndcytdrlj.html
- 金桥铜箔软连接产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻小,经久耐用,安装方便。采用先进自动化焊接技术,一次性焊接成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/xnydcrljp.html
- 单片铜箔整体一次性下料,采用分子扩散焊技术,加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透,瞬间融合成整体。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/jsdcrlj.html