铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]

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铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]

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铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]

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金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。[查看]

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铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]

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金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，通过大电流加热压焊成型。[查看]

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金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，通过大电流加热压焊成型。[查看]

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采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用高分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。[查看]

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采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用高分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。[查看]

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采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用高分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。 具有良好的柔性导电作用，消除汽车在运行过程中因振动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳。[查看]

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汽车动力电池软连接具有良好的柔性导电作用，消除汽车在运行过程中因震动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳，同时绝缘层能减缓内部铜箔的氧化腐蚀，满足电气部件间的绝缘要求。[查看]

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安装接触面采用压焊设计生产。压焊是一种特殊的焊接工艺，能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。[查看]

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采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。 具有良好的柔性导电作用，消除汽车在运行过程中因振动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳。[查看]

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金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。[查看]

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铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]

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铜编织线软连接也叫铜线软连接，镀锡铜编织线软连接、铜编织带软连接等，采用T2无氧铜杆，经多道挤拉工艺拉制成丝，表面裸铜或镀锡或镀银，再进行编织成线，两端压镀锡铜管或纯铜管而成。[查看]

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金桥铜箔软连接广泛应用于各种发电机，变压器，开关，母线，电解，冶炼等大电流电器设备中做柔软性导电连接。[查看]

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安装接触面采用压焊设计生产。压焊是一种特殊的焊接工艺，能使用不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。[查看]

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产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。[查看]

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金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]

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