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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/hjsbtrlj.html
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/pbdcfsrlj.html
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，通过大电流加热压焊成型。[查看]
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- 采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用高分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。[查看]
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- 采用优质T2（C11000）紫铜铜箔，单片铜箔整体一次性下料，采用高分子扩散焊技术，加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透，瞬间融合成整体。[查看]
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