- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/hjsbtrlj.html
- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/dlaztdrlj.html
- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/kggtdrlj.html
- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/pbdcfsrlj.html
- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/jqdldcrlj.html
- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,通过大电流加热压焊成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/xnyqcdjcztrlj.html
- 采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用高分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/jqjsdcrlj.html
- 采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用高分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/ywqtdrlj.html