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金桥铜业产品定制
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焊接设备铜软连接
铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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电力安装铜带软连接
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开关柜铜带软连接
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屏蔽电磁辐射软连接
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金桥动力电池软连接
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新能源汽车电机插座铜软连接
金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,通过大电流加热压焊成型。[查看]
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金桥浸塑电池软连接
采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用高分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。[查看]
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易弯曲铜带软连接
采用优质T2(C11000)紫铜铜箔,单片铜箔整体一次性下料,采用高分子扩散焊技术,加压加热使铜 箔与铜箔之间相 互渗透,瞬间融合成整体。[查看]
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