- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,表面光亮,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 医疗设备铜箔软连接是由0.10mm(标准设计)或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。[查看]
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