接触面焊镍片、焊银片性能同镀镍、镀银，该工艺适用于复杂件或长度偏长只要求接触面镀镍、镀银的铜箔软连接产品，降低表面处理成本，同时避免了因电镀液渗入铜箔缝隙清洗不彻底造成后期对铜箔的腐蚀氧化。[查看]

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铜箔软连接套玻纤维管可以绝缘保护，防止触电；保护铜软连连接本身不受四周环境污染。[查看]

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接触面焊镍片、焊银片性能同镀镍、镀银，该工艺适用于复杂件或长度偏长只要求接触面镀镍、镀银的铜箔软连接产品，降低表面处理成本，同时避免了因电镀液渗入铜箔缝隙清洗不彻底造成后期对铜箔的腐蚀氧化。[查看]

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高低压智能开关电器设备、高低压电子成套设备、电子电力传感器、工业控制通讯设备之间做柔性导电连接。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。[查看]

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铜皮软连接断路器中做导电连接，使安装更加方便、可靠、保护各关联设备不受外力影响。可吸收大电流断路器运行时产生的噪音及振动。[查看]

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铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜皮软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜皮软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜皮软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]

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铜带软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]

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铜箔软连接具有导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料，数控系统自动裁切，高分子扩散焊工艺，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料，数控系统自动裁切，高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]

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铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]

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