如何通过浸塑工艺提升铜箔软连接的绝缘保护效果？

浸塑铜箔软连接是一种广泛应用于电子电气工程中的材料，这种采用特殊处理工艺的铜箔软连接，不仅拥有优秀的导电性能、绝缘性能和耐腐蚀性能，而且其材质和加工工艺都严谨精细。

材质与工艺：浸塑铜箔软连接对材质要求较高，通常采用高品质的T2紫铜作为基材，厚度在0.05至0.3毫米之间。其制作工艺要求也比较高，需要采用高分子扩散焊技术，通过大电流加热压焊成型，从而使铜箔软连接具备良好的导电性能和机械强度。

绝缘保护：浸塑工艺是将铜箔软连接浸泡在PVC等绝缘材料中，使其表面形成一层绝缘层。这种处理方式不仅能够防止内部铜箔的氧化腐蚀，还能有效缓解因振动导致的紧固件松动问题。

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