金桥铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。金桥铜业专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！

金桥铜业至今已拥有40年的铜箔软连接生产制造经验，如果您正在寻找生产优质的铜箔软连接厂家，欢迎您随时到厂参观或者咨询客服热线400-001-7700，同时我们将会为您提供优质的服务，带给您不一样的购物体验。

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