- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,表面光亮,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,表面光亮,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,表面电阻小。广泛用于变压器安装,高低压开关柜,真空电器,封闭母槽,整流设备,电力机车等连接用。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用铜箔片为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性能优越、易弯曲、经久耐用等特点[查看]
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- 选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,表面电阻小。广泛用于变压器安装,高低压开关柜,真空电器,封闭母槽,整流设备,电力机车等连接用。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用铜箔片为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用铜箔片为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜带软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀银处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,镀镍处理。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小。[查看]
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