- 铜箔软连接搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/byqaztbrlj.html
- 金桥铜箔软连接产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻小,经久耐用,安装方便。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gyzkdqtbrlj.html
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。表面光亮,无焊疤,导电率好,经久耐用。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/jqtbrlj.html
- 金桥铜箔软连接产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻小,经久耐用,安装方便。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gykggtrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,表面光亮无焊疤。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/trljgys.html
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljcj.html
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/mxctrlj.html
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/t2tdrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/zlgtdrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊表面光亮,无焊疤。导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gdykggtbrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,没有焊疤,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/fbmctrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/zlsbtprlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/glkgtprlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/zkdqtrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺使多层铜片熔接粘连.[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/rystdrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/kyfbdqtrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gdykggtbrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/jdsbtdrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高分子扩散焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/dxjdtdrlj.html
- 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。[查看]
- http://www.jq6666.com/tbrlj/gdydqtdrlj.html